一、PCB流程簡介
*單面板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
*雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
*雙面板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
*多層板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍 金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
*多層板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲 印字符→外形加工→測試→檢驗
*多層板沉鎳金板工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化 學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗；
二、主要技術指標
1 ．最大加工尺寸：單、雙面板： 1200mm * 600mm 　多層板： 400mm * 600mm
2 ．加工板厚度： 0.3mm -4.0mm
3 ．基材銅箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )、105μ( 3OZ )
4 ．常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
三、工藝能力：
（ 1 ）鉆孔：最小孔徑 0.2MM
（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.2mm
（ 3 ） 最小線寬線距： 0.10mm
（ 4 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
（ 5 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 6 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 　孔到邊最小距離： 0.15mm 　最小外形公差： ± 0.1mm
（ 7 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
（ 8 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3